高科GKGD小课堂 精卫系列的GOB封装技术

　　

　　大尺寸面板化封装★◆■：显示屏物理拼缝减半，同时实现了面光源转换，发光均匀柔和、可视角广◆◆★★■、对比度高、大幅消除摩尔纹，降低炫光和刺目感，缓解视觉疲劳

　　健康护眼：采用哑光表面处理技术，减少环境光反射和眩光★■★，降低刺目感★★，缓解视觉疲劳。

　　防撞击★■：可承受25Kg/cm撞击力,有效避免运输、安装和使用过程产品损坏掉灯问题。

　　先进VMD真空封装工艺：树脂完全包覆像素光源，与PCB紧密贴合★■◆★■★，确保模组平整度和一致性，无模块化、阴阳面★★★■、花屏■◆■、拼缝干扰★◆■★、色差■◆■◆■、麻点等一系列痛点问题。

　　4、无痕维修技术：基于高分子树脂材料特性，开发专业维修设备，实现快速、精准◆★■■、无痕维修★★■◆。

　　GOB(Glue on board)★★，即板上灌胶技术，采用新型高分子树脂材料★■★，搭载先进VMD真空封装工艺★■◆，对LED显示模组灯面进行面板化封装◆■，全面解决了SMD产品灯珠易磕碰掉落◆★◆■★■、单像素颗粒显示、发光不均匀和防护等级低等痛点，成功打造出具有高防护、高可靠性、显示效果优异、健康护眼等特点的显示产品。

　　防潮、防水、防尘：采用独特的VMD工艺技术进行完全封装，灯面防护等级高达IP65,可直接进行清洁维护，无需面罩保护。

　　新型高分子树脂材料具有透过率高(95%2%)、耐候性强、应力低、物理机械性能强、工艺操作性优良等特点。

　　3、大尺寸模组VMD技术：胶体厚度偏差可精准控制在0.01mm之内，在墨色一致性、色彩偏差、无限拼接等方面表现的更为优异，提升用户体验。

　　随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求★◆。在封装环节，传统的SMD技术存在很多不足，比如防护等级低，尤其处于阴雨潮湿环境，更容易出现死灯现象，且长途运输过程中也更容易发生磕碰掉灯现象。在此背景下■★■◆■，行业内对SMD封装技术进行改良■★★★，GOB封装技术应运而生◆■■◆★■，解决了SMD产品瓶颈痛点问题■★◆。那么什么是GOB封装技术?具体有哪些优势★■◆?本篇小课堂就带你走近GOB封装技术。

　　1■★、全自动干法切割技术：尺寸公差控制精准◆◆■，弱化物理拼缝，显示效果更完美。